在概述聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料的理論和實(shí)驗(yàn)研究成果的基礎(chǔ)上，討論了碳系和金屬系填料的優(yōu)缺點(diǎn)。進(jìn)一步指出低熔點(diǎn)合金是一類極有前途的導(dǎo)電填料，因?yàn)榈腿埸c(diǎn)合金在改善聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料的加工性能，提高導(dǎo)電性能、導(dǎo)熱性能和力學(xué)性能方面具有其它填料不可替代的作用：而且其在復(fù)合材料中的形態(tài)可以通過(guò)加工過(guò)程進(jìn)行控制，如原位微細(xì)化和原位微纖化。最后提出了低熔點(diǎn)合金／聚合物導(dǎo)電復(fù)合材料發(fā)展中需要解決的幾個(gè)技術(shù)問(wèn)題。

       聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料是在聚合物基體中加入本征型導(dǎo)電聚合物或?qū)щ娞盍希捎梦锢砘蚧瘜W(xué)方法復(fù)合后而得到的多相復(fù)合材料。與傳統(tǒng)的導(dǎo)電材料金屬相比，聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料具有重量輕、易加工成各種復(fù)雜形狀、耐腐蝕，以及電阻率可在較大范圍內(nèi)調(diào)節(jié)等特點(diǎn)。聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料可用作電磁屏蔽材料、燃料電池的雙極板材料、自限溫加熱材料、過(guò)流保護(hù)材料等，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)防軍工的諸多領(lǐng)域具有廣泛的用途和廣闊的市場(chǎng)前景。開(kāi)展聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料的研究和開(kāi)發(fā)具有良好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。美國(guó)對(duì)聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料的需求量每年以20%～30%的速度遞增，發(fā)展?jié)摿κ志薮?。在日本，聚合物基?dǎo)電復(fù)合材料也獲得了廣泛的應(yīng)用，有關(guān)研究課題被列為通產(chǎn)省制定的“21世紀(jì)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)技術(shù)研究開(kāi)發(fā)”中12項(xiàng)優(yōu)先科研項(xiàng)目之一。

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